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近日由中泰建工承建的國網智芯公司產業園建設項目迎來了關鍵的里程碑 — 主體結構?“正負零” 節點順利完成，比計劃時間提前了將近 2 個月！為后續主體結構施工爭取了寶貴時間。這一關鍵節點的達成，不僅是項目建設的重要里程碑，更標志著工程正式從地下基礎施工階段邁入地上主體結構施工的全新階段，為項目早日建成投用按下 “加速鍵”。

國網智芯項目是昌平區2025年重點項目之一，這樣聚焦芯片研發、測試與封裝的高科技產業園項目而言，“正負零” 的意義更為特殊。地下工程不僅要滿足常規的承重、防水等要求，還需兼顧未來芯片生產所需的精密設備安裝、防震防潮等特殊標準。因此，從土方開挖、基坑支護到基礎澆筑，每一個環節都經過了精準測算與嚴格把控。

國網智芯產業園項目位于北京市昌平區南邵鎮興昌路 8 號院，建設規模：總占地面積：19943.05㎡?總建筑面積：49079.04㎡地上建筑面積：38615.7㎡地下建筑面積：10463.34㎡項目建成后將聚焦電力電子芯片、智能傳感芯片等領域，搭建集研發、設計、測試、封裝于一體的全產業鏈平臺。地上主體結構施工階段將重點建設標準化廠房、研發中心、測試實驗室等設施，這些設施的建成將為吸引優質企業入駐、推動產業鏈上下游協同發展提供有力支撐。

國網智芯產業園項目位于北京市昌平區南邵鎮興昌路 8 號院，建設規模：總占地面積：19943.05㎡?總建筑面積：49079.04㎡地上建筑面積：38615.7㎡地下建筑面積：10463.34㎡項目建成后將聚焦電力電子芯片、智能傳感芯片等領域，搭建集研發、設計、測試、封裝于一體的全產業鏈平臺。地上主體結構施工階段將重點建設標準化廠房、研發中心、測試實驗室等設施，這些設施的建成將為吸引優質企業入駐、推動產業鏈上下游協同發展提供有力支撐。

接下來，我們將繼續保持高效施工的節奏，全力以赴推進地上主體結構施工，嚴格把控工程質量與施工安全，力爭早日完成項目建設，為區域產業升級注入新動能。